電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉(zhuǎn)換成熱能對焊接點部位進(jìn)行加熱焊接，其是否成功很大一部分是看對它的操控怎么樣了，因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。

一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內(nèi)熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因為二極管、三極管結(jié)點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機(jī)制作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。

值得注意的是，線路焊接時，時間不能太長也不能太短，時間過長也容易損壞，而時間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點不光滑不牢固，還可能產(chǎn)生虛焊，一般來說最恰當(dāng)?shù)臅r間必須在1.5s～4s內(nèi)完成。

焊錫是一種易熔金屬，最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起，焊錫的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響�，F(xiàn)在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細(xì)分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當(dāng)然是上等品了。

另外值得一提的是吸錫器，其對于新手來說十分實用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉。另外，吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用，它能將焊點全部吸掉，而對于能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了，用烙鐵完全可以代替其功能，將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。

焊接前，應(yīng)對元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。

（1）清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條制成小刀,刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。

（2）元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫�？蓪⒁�線蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)ィ�再�?jīng)過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。

做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接∶
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь�。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。
（4）用鑷子轉(zhuǎn)動引線，確認(rèn)不松動，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。

焊接質(zhì)量-----焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量，其典型特征是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應(yīng)有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化后，將元件拔出。

如何拆換元件------其實拆換元件再簡單不過了，用吸焊器很容易就能完成，將元件管腳上的焊錫全部吸掉，這里告訴大家一個小訣竅，現(xiàn)在的電路板大多做工精細(xì)，焊錫使用很少，很難熔掉，那么我們可以加點焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。

另一個方法就是前面提到的，直接使用電烙鐵熔掉焊錫，但這樣就存在不小的危險性，既要小心焊點沒完全被熔掉，又怕接觸的太久燒壞元件。常用的方法是在加溫的時候就用鑷子夾住元件外拉，當(dāng)溫度達(dá)到時，元件就會被拉出，但切記不要太用力了，否則管腳斷在焊錫中就麻煩了。

當(dāng)然，為保險起見，兩種方法結(jié)合起來使用是再好不過了，因為有時由于元件插孔太小，吸焊很難被吸干凈，此時撤走吸焊器就會粘住，故可以用電烙鐵加熱取掉。

焊接其實并沒那么可怕，或許對新手來說，初試比較難以掌握，然而練得多也就自然熟練了。